ConteúdoCurso Conserto de TV e Monitor + Reparo em Placas.Curso de Manutenção de TV e Monitor com ênfase em reparo em placas.Curso Destinado à alunos que queiram aprender a fazer manutenção de TV's ou alunos que já fazem manutenção mas tem dificuldades ou não fazem reparos em placas.Carga Horária: 30 horasConteúdo Programático:Procedimentos Aplicados à TV, TV Smart e Monitores- Captação de Aparelhos- Ordem de Serviço- Conversão dos reparos em lucro- Laboratório- Ferramentas e Instrumentação- Análise Dinâmica dos Circuitos- ESDIdentificação e Diagnósticos de Periféricos- Alto Falante- WIFI- Sensores- BotõesSoftware- Firmware e Flash- Regravação de Bios- Regravação de NANDFonte- Principais Defeitos e soluções- Análise de Fontes Primárias- Análise de Fontes Secundárias- Fonte PFC- Fonte STBY- Fonte Alta I e II- Circuito de Proteção- Fontes PWM- Fontes ChaveadasCircuitos de Iluminação-Testes e Troca de LED e barras de LED- Testes e Troca de Lâmpadas- Análise e Reparo no Circuito de BackLight- Análise e Reparo no Circuitos de Proteção- Análise e Reparo no Circuito de LED- Análise e Reparo no Circuito de InverterPlaca Lógica-Análise de Circuito e Identificação de Defeitos- Análise de Curtos Secundários- Análise de reguladores de tensão- Análise Circuito de antenas- Análise de Falhas de USB- Análise de falhas de HDMI e AV- Análise de falhas de SInal- Memórias NAND e BIOS- Análise de Sinal de VIDEO LVDSPlaca T-com-Análise de Circuito e Identificação de Defeitos- Análise de Sinais LVDS- Análise de Sinais de Clock- Análise de Tensão VGL e VGH- Análise de Circuito GAMAEletrônica Nível I– Eletrônica de Bancada– Utilizando Instrumentos para Medição– Técnicas de Utilização de Multímetro– Técnicas de Utilização de Fonte de bancada– Técnicas de Utilização de Medidores ESR– Técnicas de Utilização de OsciloscópioEletrônica Nível II– Identificação e Medição de Fontes StandBy– Medição de Componentes eletrônicos– Leituras de Diagramas e Esquemas Eletrônicos– Manuais de Serviço– Linhas de Diagnósticos– Componentes eletrônicos na placa (identificação, aplicação e medição)Procedimentos de Solda BGA- Equipamentos Utilizados- Tipos de Chips BGA- Tipos e tamanhos de Esferas de BGA- Principais Defeitos e Soluções- Defeito Cold Solder- Defeito Lifted- Defeito Bridge- Defeito Crack- Defeito elongated- Máscaras para reparos em BGAs- Utilização de Kit de Stencils- Técnica para Retirada de chip defeituoso- Técnicas para alinhamento do componentes- Técnicas para ressoldagem (REFLOW)- Ténicas de Troca da solda do CHIP (REBALL)- DesoxidaçãoProcedimentos de Solda SMD e THT- Procedimentos de Micro soldagem SMD- Procedimentos de Troca de Conectores (USB, HDMI, VARICAP e etc.)