Curso BGA REWORK - Retrabalho em Placas de Circuito Impresso
ConteúdoCURSO: BGA REWORK – Retrabalho em Placas de Circuito ImpressoObjetivo: Promover aos participantes práticas “Hands-On” com a finalidade de realizar o Reballing no Chip BGA.Após a conclusão bem sucedida do curso, o aluno terá habilidades e conhecimentos para:– Realizar o retrabalho de placas de Circuito Impresso;– Realizar as técnicas de Re-balling, usando pasta, fluxo e malha;– Realizar o ajuste adequado de temperatura e fluxo de ar quente;– Inserir/Retirar o BGA na placa de Circuito Impresso.– Utilizar adequadamente a Estação de ar quente, fluxo e malha;Instrutores: O Curso será ministrado por 01 instrutor atuante na área, com vasta experiência em realizando reparos em placas de Celulares, tablets, notebooks, etc. Já atuou como Repair nas empresas: Sanmina SCI, Motorola, Samsung e FoxConn.Pré-Requisitos: Ter realizado o curso de REPAIR na Uptex ou já ter experiência com solda em componentes SMD.Público Alvo: Pessoas interessadas em realizar manutenção em equipamentos eletrônicos como celulares, games, notebooks, tablets, etc.Carga Horária: 08 Horas – 02 dias – 04 horas/aula ou 01 dia – Intensivo.Turmas Reduzidas: Máximo 06 alunos. Incluso no curso: Ganhe na Matrícula – BRINDES!!– Pulseira Anti-estática e Manta Anti-estática para Bancada 0,50 x 0,30m;– CD com Apostila (pdf) e material diverso;– Certificado de participação (obrigatório 75% de freqüência);– Coffee Break.Valores e Formas de Pagamento:– Valor: R$ 520,00 – à vista: R$ 468,00Matrícula: R$ 190,00 + 2 parcelas R$ 190,00 (Boleto Bancário)10x sem juros no cartão – R$ 52,00/mêsCalendário: 2018Fevereiro Matrículas Abertas!Turma I22 e 23/02 – Quinta e Sexta (02 dias) – 18:00h às 22:00hMarçoTurma II08 e 09/03 – Quinta e Sexta (02 dias) – 18:00h às 22:00hTurma III22 e 23/03 – Quinta e Sexta (02 dias) – 18:00h às 22:00h